2 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板

　　3 電路板 拼板的外框(夾持邊)應采用閉環(huán)設(shè)計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形

　　4 小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間濕度傳感器探頭, ,不銹鋼電熱管 PT100傳感器, ,鑄鋁加熱器,加熱圈  流體電磁閥

　　5 拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行

　　6 在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺

　　7 電路板 拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片

　　8 用于 電路板 的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設(shè)置;用于拼版 電路板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

　　9 設(shè)置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)